超聲波探傷儀一般采用什么掃查模式，一共有幾種？

超聲波探傷儀的掃查模式主要從探頭移動方式和檢測信號顯示維度進(jìn)行劃分，前者包含線性掃查、鋸齒形掃查、環(huán)形掃查等，后者則涵蓋A掃描、B掃描、C掃描等。

超聲波探傷儀5種信號顯示掃查模式

A型掃描：A型掃描是最傳統(tǒng)的波形顯示模式，它以時間-幅度二維坐標(biāo)系為基礎(chǔ)，將超聲信號直觀呈現(xiàn)。在這個坐標(biāo)系中，橫軸代表超聲波在介質(zhì)中的傳播時間，由于聲速在特定材料中基本恒定，所以傳播時間與傳播距離存在對應(yīng)關(guān)系，通過換算也能表示超聲波在工件中的傳播距離；縱軸則代表回波信號幅度，單位通常為dB（分貝）。

當(dāng)超聲波在工件中傳播遇到缺陷或不同介質(zhì)界面時，會產(chǎn)生反射回波，回波信號的幅度與缺陷大小、性質(zhì)及與探頭的距離相關(guān)。探傷人員通過觀察波形的特征，如波峰的位置、高度等，來判斷缺陷情況。比如，波峰在橫軸的位置能反映缺陷在工件中的深度；波幅的高低可用于評估缺陷的當(dāng)量大小，一般來說，缺陷越大，反射回波的幅度越高。

不過，A掃結(jié)果的分析較為依賴操作人員的經(jīng)驗，因為它僅以波形呈現(xiàn)，不直接給出缺陷的直觀圖像，探傷人員需根據(jù)波形特征去計算缺陷位置與大小，人為誤差較大。盡管A掃存在一定局限性，但它作為最基礎(chǔ)的檢測方式，在許多對檢測精度要求相對不高，或檢測條件較為簡單的場景中仍被廣泛應(yīng)用。

B型掃描：B型掃描可類比為工業(yè)檢測領(lǐng)域的“醫(yī)用B超”，它基于A掃信號進(jìn)行圖像重構(gòu)，呈現(xiàn)出工件的縱向剖面圖像。在成像過程中，其成像平面與聲波傳輸方向平行，同時與工件待測表面垂直。通過機(jī)械或電子方式沿一定方向?qū)ぜM(jìn)行線性掃查，采集一系列A掃信號，并將這些信號按照掃查位置依次排列。以灰度或偽彩色來表示回波信號強度，信號越強，對應(yīng)像素越亮（或顯示為更鮮艷的顏色），最終合成一幅二維斷層圖像。

這種成像方式能清晰展示工件內(nèi)部結(jié)構(gòu)在縱向上的分布情況，對于裂紋走向、分層邊界等缺陷形態(tài)一目了然。與A掃相比，B掃檢測效率更高，能快速覆蓋一定區(qū)域，獲取更全面的內(nèi)部信息。在工業(yè)工件內(nèi)部結(jié)構(gòu)斷層檢測中應(yīng)用廣泛。

C型掃描：C型掃描聚焦于工件特定深度的橫截面，通過平面掃查采集回波信號生成二維圖像。在檢測時，首先確定要檢測的深度平面，探頭在工件表面進(jìn)行二維平面移動掃查，在每個位置發(fā)射和接收超聲波，根據(jù)回波信號的有無及強度，確定該深度處是否存在缺陷以及缺陷的位置與面積。將所有掃查點的信息整合起來，就能得到該深度處工件橫截面的缺陷分布圖像。若疊加多層不同深度的C掃描圖像，還能構(gòu)建三維缺陷模型，全面展示缺陷在工件內(nèi)部的空間分布。

D型掃描：D型掃描的成像平面與聲波傳輸方向、工件待測表面均垂直，它是對B掃縱向剖面和C掃橫向剖面檢測視角的有效補充。通過這種獨特的成像方式，D掃能清晰展示工件側(cè)面方向的缺陷分布，在復(fù)雜形狀工件的檢測中優(yōu)勢明顯。

S型掃描：S型掃描依托相控陣技術(shù)，相控陣探頭由多個獨立的晶片陣列組成。在檢測時，這些晶片通過電子控制，實現(xiàn)不同的發(fā)射和接收延時，使得超聲聲束能夠在一定扇形角度范圍內(nèi)靈活偏轉(zhuǎn)與聚焦，無需像傳統(tǒng)探頭那樣機(jī)械移動，即可覆蓋更大檢測區(qū)域。設(shè)備對接收到的多路信號進(jìn)行疊加分析，生成扇形二維圖像。

由于其高效的檢測方式，S掃特別適合管道、焊縫等復(fù)雜構(gòu)件的探傷工作。在長輸管道檢測中，利用S掃可快速對管道環(huán)焊縫進(jìn)行全面檢測，發(fā)現(xiàn)焊縫中的未焊透、氣孔、裂紋等缺陷，大大提高檢測效率與準(zhǔn)確性，降低人工成本，保障管道運行安全。